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BYG90-30115

产品描述1A, 30V, SILICON, SIGNAL DIODE
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小87KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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BYG90-30115概述

1A, 30V, SILICON, SIGNAL DIODE

BYG90-30115规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明R-PDSO-C2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码R-PDSO-C2
元件数量1
端子数量2
最高工作温度125 °C
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压30 V
表面贴装YES
技术SCHOTTKY
端子形式C BEND
端子位置DUAL

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BYG90-30115 BYG90-40115 BYG90-20115
描述 1A, 30V, SILICON, SIGNAL DIODE 1A, 40V, SILICON, SIGNAL DIODE 1A, 20V, SILICON, SIGNAL DIODE
包装说明 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
配置 SINGLE SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON
二极管类型 RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2
元件数量 1 1 1
端子数量 2 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最大输出电流 1 A 1 A 1 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 30 V 40 V 20 V
表面贴装 YES YES YES
技术 SCHOTTKY SCHOTTKY SCHOTTKY
端子形式 C BEND C BEND C BEND
端子位置 DUAL DUAL DUAL
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)

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