Fast Page DRAM Module, 32MX72, 70ns, MOS,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | White Microelectronics |
Reach Compliance Code | unknown |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 |
内存密度 | 2415919104 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 168 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32MX72 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
WPD32M72-70MDC | WPD32M72-70MDCT | WPD32M72-60MDCT | WPD32M72-60MDC | |
---|---|---|---|---|
描述 | Fast Page DRAM Module, 32MX72, 70ns, MOS, | Fast Page DRAM Module, 32MX72, 70ns, MOS, | Fast Page DRAM Module, 32MX72, 60ns, MOS, | Fast Page DRAM Module, 32MX72, 60ns, MOS, |
厂商名称 | White Microelectronics | White Microelectronics | White Microelectronics | White Microelectronics |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 60 ns | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 |
内存密度 | 2415919104 bit | 2415919104 bit | 2415919104 bit | 2415919104 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 | 72 | 72 | 72 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 168 | 168 | 168 | 168 |
字数 | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 | 32000000 | 32000000 | 32000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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