UV PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CDFP24, WINDOWED, MO-19AA, CERPACK-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | WDFP, FL24,.4 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 10 FLIP FLOPS |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 32.2 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.45 mm |
| 专用输入次数 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 输入次数 | 22 |
| 输出次数 | 10 |
| 产品条款数 | 132 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | REGISTERED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | WDFP |
| 封装等效代码 | FL24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, WINDOW |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 可编程逻辑类型 | UV PLD |
| 传播延迟 | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.41 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 9.6 mm |
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