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IDT709279L12G

产品描述Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, CPGA108, PGA-108
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文件大小201KB,共17页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT709279L12G概述

Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, CPGA108, PGA-108

IDT709279L12G规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA108,12X12
针数108
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)50 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CPGA-P108
JESD-609代码e0
长度30.48 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量2
端子数量108
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA108,12X12
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.207 mm
最大待机电流0.005 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.305 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度30.48 mm

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HIGH-SPEED 32K x 16
SYNCHRONOUS
DUAL-PORT STATIC RAM
Features
x
x
IDT709279S/L
x
x
x
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed clock to data access
– Commercial: 9/12/15ns (max.)
– Industrial: 12ns (max.)
Low-power operation
– IDT709279S
Active: 950mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT709279L
Active: 950mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
Flow-Through or Pipelined output mode on either port via
the
FT/PIPE
pin
Counter enable and reset features
x
x
x
x
x
x
Dual chip enables allow for depth expansion without
additional logic
Full synchronous operation on both ports
– 4ns setup to clock and 1ns hold on all control, data, and
address inputs
– Data input, address, and control registers
– Fast 9ns clock to data out in the Pipelined output mode
– Self-timed write allows fast cycle time
– 15ns cycle time, 66MHz operation in Pipelined output mode
Separate upper-byte and lower-byte controls for
multiplexed bus and bus matching compatibility
TTL- compatible, single 5V (±10%) power supply
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is
available for selected speeds
Available in a 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) package
Functional Block Diagram
R/W
L
UB
L
CE
0L
CE
1L
LB
L
OE
L
1
0
0/1
1
0
0/1
R/W
R
UB
R
CE
0R
CE
1R
LB
R
OE
R
FT/PIPE
L
I/O
8L
-I/O
15L
0/1
1b 0b b a 1a 0a
0a 1a
a b 0b 1b
0/1
FT/PIPE
R
I/O
8R
-I/O
15R
,
I/O
Control
I/O
0L
-I/O
7L
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
7R
A
14L
A
0L
CLK
L
ADS
L
CNTEN
L
CNTRST
L
Counter/
Address
Reg.
MEMORY
ARRAY
Counter/
Address
Reg.
A
14R
A
0R
CLK
R
ADS
R
CNTEN
R
CNTRST
R
3243 drw 01
AUGUST 2001
1
©2001 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-3243/12

IDT709279L12G相似产品对比

IDT709279L12G IDT709279L15G IDT709279L9G IDT709279S12G IDT709279L12GI
描述 Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, CPGA108, PGA-108 Dual-Port SRAM, 32KX16, 30ns, CMOS, CPGA108, PGA-108 Dual-Port SRAM, 32KX16, 20ns, CMOS, CPGA108, PGA-108 Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, CPGA108, PGA-108 Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, CPGA108, PGA-108
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 PGA, PGA108,12X12 PGA, PGA108,12X12 PGA, PGA108,12X12 PGA, PGA108,12X12 PGA, PGA108,12X12
针数 108 108 108 108 108
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 3A991.B.2.B EAR99 EAR99
最长访问时间 25 ns 30 ns 20 ns 25 ns 25 ns
其他特性 FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 50 MHz 40 MHz 66 MHz 50 MHz 50 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-CPGA-P108 S-CPGA-P108 S-CPGA-P108 S-CPGA-P108 S-CPGA-P108
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 108 108 108 108 108
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 32KX16 32KX16 32KX16 32KX16 32KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA108,12X12 PGA108,12X12 PGA108,12X12 PGA108,12X12 PGA108,12X12
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.015 A 0.005 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.305 mA 0.285 mA 0.35 mA 0.345 mA 0.34 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm
可输出 YES YES - YES -
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