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GM71C16160CT-6

产品描述Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44
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制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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GM71C16160CT-6概述

Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44

GM71C16160CT-6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP44/50,.46,32
针数50
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度20.95 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44/50,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度1.2 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.105 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

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1,048,576 W O R D S x 1 6 B I T
CMOS DYNAMIC RAM
GM71C16160C
GM71CS16160CL
Description
T h e G M 7 1 C ( S ) 1 6 1 6 0 C /C L i s t h e n e w
generation dynamic RAM organized 1,048,576
x 16 bit. GM71C(S)16160C/
CL has realized
higher density, higher performance and various
functions by utilizing advanced CMOS process
technology. The GM71C(S)16160C/
CL offers
Fast Page Mode as a high speed access mode.
Multiplexed address inputs permit the
G M 7 1 C ( S ) 1 6 1 6 0 C /C L t o b e p a c k a g e d i n
standard 400 mil 42 pin plastic SOJ , and
standard 400mil 44(50)pin plastic TSOP II. The
package size provides high system bit densities
and is compatible with widely available
automated testing and insertion equipment.
F eatur es
*
*
*
*
1 ,048,576 Words x 16 Bit Organization
Fast Page Mode Capability
S ingle Power Supply (5V+/
-10%)
Fast Access Time & Cycle Time
(Unit: ns)
t
R A C
t
C A C
GM71C(S)16160C/ L-5
C
GM71C(S)16160C/ L-6
C
GM71C(S)16160C/ L-7
C
50
60
70
13
15
18
t
R C
90
110
130
t
P C
35
40
45
* Low Power
Active : 605/
550/ 9 5 m W ( M A X )
4
S tandby : 11mW (CMOS level : MAX )
0.83mW (L-version : MAX )
* R A S O nly Refresh, CAS before RAS Refresh,
Hidden Refresh Capability
*
*
*
*
*
*
All inputs and outputs TTL Compatible
4096 Refresh Cycles/
64ms
4096 Refresh Cycles/
128ms (L-version)
Self Refresh Operation (L-version)
B attery B ack Up Operation (L-version)
2 CAS byte Control
P in Configur a t ion
4 2 SOJ
V
CC
I/ 0
O
I/ 1
O
I/ 2
O
I/ 3
O
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NC
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32
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24
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44(50) T S O P I I
V
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I/ 1 5
O
I/ 1 4
O
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O
V
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O
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NC
LCAS
UCAS
OE
A9
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I/ 1 5
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I/ 1 4
O
I/ 1 3
O
I/ 1 2
O
V
SS
I/ 1 1
O
I/ 1 0
O
I/ 9
O
I/ 8
O
NC
NC
LCAS
UCAS
OE
A9
A8
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A6
A5
A4
V
SS
(Top View)
Rev 0.1 / Apr’
01

GM71C16160CT-6相似产品对比

GM71C16160CT-6 GM71CS16160CLT-5 GM71C16160CT-7 GM71CS16160CLT-6
描述 Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44 Fast Page DRAM, 1MX16, 50ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44 Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44 Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50/44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, TSOP44/50,.46,32
针数 50 50 50 50
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 60 ns 50 ns 70 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 4096 4096
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 NO YES NO YES
最大待机电流 0.001 A 0.00015 A 0.001 A 0.00015 A
最大压摆率 0.105 mA 0.115 mA 0.095 mA 0.105 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 SK Hynix(海力士) - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
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