Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, PDIP24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | MULTIPLEXED OUTPUT; SINGLE 4-STAGE OR DUAL 2-STAGE PIPELINING; ICC SPECIFIED @ 5.0MHZ |
| 边界扫描 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出数据总线宽度 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER |
| HSP9520CP | HSP9520CS | HSP9521CS | HSP9521CP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, PDIP24 | Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, PDSO24 | Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, PDSO24 | Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, PDIP24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris | Harris | Harris | Harris |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.4 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | MULTIPLEXED OUTPUT; SINGLE 4-STAGE OR DUAL 2-STAGE PIPELINING; ICC SPECIFIED @ 5.0MHZ | MULTIPLEXED OUTPUT; SINGLE 4-STAGE OR DUAL 2-STAGE PIPELINING; ICC SPECIFIED @ 5.0MHZ | MULTIPLEXED OUTPUT; SINGLE 4-STAGE OR DUAL 2-STAGE PIPELINING; ICC SPECIFIED @ 5.0MHZ | MULTIPLEXED OUTPUT; SINGLE 4-STAGE OR DUAL 2-STAGE PIPELINING; ICC SPECIFIED @ 5.0MHZ |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | SOP24,.4 | SOP24,.4 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER | DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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