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HI1-0303-2

产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, CERDIP-14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小386KB,共12页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HI1-0303-2概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, CERDIP-14

HI1-0303-2规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time19 weeks
其他特性LG-MAX
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.94 mm
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量2
端子数量14
标称断态隔离度60 dB
最大通态电阻 (Ron)50 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间250 ns
最长接通时间300 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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DATASHEET
HI-303
Dual, SPDT CMOS Analog Switch
The HI-303 switch is a monolithic device fabricated using
CMOS technology and the Intersil dielectric isolation
process. This switch features break-before-make switching,
low and nearly constant ON resistance over the full analog
signal range, and low power dissipation.
The HI-303 is TTL compatible and has a logic “0” condition
with an input less than 0.8V and a logic “1” condition with an
input greater than 4V. (See pinouts for switch conditions with
a logic “1” input.)
FN3125
Rev 1.00
Oct 1, 2015
Features
• Analog Signal Range (15V Supplies) . . . . . . . . . .
15V
• Low Leakage at 25
o
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40pA
• Low Leakage at 125
o
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1nA
• Low On Resistance at 25
o
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
• Break-Before-Make Delay . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60ns
• Charge Injection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30pC
• TTL, CMOS Compatible
Functional Diagram
S
IN
N
P
D
• Symmetrical Switch Elements
• Low Operating Power (Typ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.0mW
• Pb-Free Available (RoHS Compliant)
Applications
Pinout
Switch States Shown For A Logic “1” Input
HI-303 (PDIP, CERDIP, SOIC)
TOP VIEW
NC 1
S
3
2
D
3
3
D
1
4
S
1
5
IN
1
6
GND 7
14 V+
13 S
4
12 D
4
11 D
2
10 S
2
9 IN
2
8 V-
• Sample and Hold (i.e., Low Leakage Switching)
• Op Amp Gain Switching (i.e., Low On Resistance)
• Portable, Battery Operated Circuits
• Low Level Switching Circuits
• Dual or Single Supply Systems
Ordering Information
PART
NUMBER
HI1-0303-2
TEMP.
RANGE (
o
C)
-55 to 125
0 to 75
-40 to 85
PACKAGE
14 Ld CERDIP
14 Ld PDIP
(Pb-free)
14 Ld SOIC
(Pb-free)
PKG. DWG.
#
F14.3
E14.3
M14.15
LOGIC
0
1
SW1, SW2
OFF
ON
SW3, SW4
ON
OFF
HI3-0303-5Z
(See Note)
HI9P0303-9Z
(See Note)
NOTE: Intersil Pb-free products employ special Pb-free material sets;
molding compounds/die attach materials and 100% matte tin plate
termination finish, which are RoHS compliant and compatible with
both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products
are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or
exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020C.
FN3125 Rev 1.00
Oct 1, 2015
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描述 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, CERDIP-14 IC SWITCH DUAL SPDT 14CDIP IC SWITCH DUAL DPST 14DIP IC SWITCH DUAL SPDT 14SOIC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO14, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012-AB, SOIC-14 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDIP14, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001-AA, DIP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合
零件包装代码 DIP DIP DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP14,.3 FRIT SEALED, CERDIP-14 PLASTIC, MS-001-AA, DIP-14 PLASTIC, MS-012-AB, SOIC-14 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT SPDT SPDT SPDT SPDT
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e3 e3
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
标称断态隔离度 60 dB 60 dB 60 dB 60 dB 60 dB 60 dB
最大通态电阻 (Ron) 50 Ω 50 Ω 50 Ω 50 Ω 50 Ω 50 Ω
最高工作温度 125 °C 75 °C 75 °C 85 °C 85 °C 75 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOP SOP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 260 NOT APPLICABLE
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.33 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.33 mm
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO
最长断开时间 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
最长接通时间 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT APPLICABLE
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) - - Renesas(瑞萨电子)
Factory Lead Time 19 weeks - 1 week 1 week - 1 week
长度 19.94 mm - 19.17 mm 8.65 mm 8.65 mm 19.17 mm
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