Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point DSP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA697,29X29,32 |
| 针数 | 697 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 66.6 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B697 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 24 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 端子数量 | 697 |
| 最高工作温度 | 90 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA697,29X29,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 32768 |
| 座面最大高度 | 3.3 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| TMS320C6454BZTZA | TMS320C6454BCTZ7 | TMS320C6454BGTZA | TMS320C6454BZTZ7 | TMS320C6454BZTZ8 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point DSP | Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA 0 to 0 | Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA -40 to 105 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point DSP | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point DSP |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA697,29X29,32 | HBGA, BGA697,29X29,32 | FBGA, BGA697,29X29,32 | FBGA, BGA697,29X29,32 | FBGA, BGA697,29X29,32 |
| 针数 | 697 | 697 | 697 | 697 | 697 |
| Reach Compliance Code | unknow | compli | _compli | compli | compli |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 20 | 32 | 20 | 20 | 20 |
| 桶式移位器 | YES | NO | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 66.6 MHz | 50 MHz | 66.6 MHz | 66.6 MHz | 66.6 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 32 | 64 | 64 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B697 | S-PBGA-B697 | S-PBGA-B697 | S-PBGA-B697 | S-PBGA-B697 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | e0 | e1 | e1 |
| 长度 | 24 mm | 24 mm | 24 mm | 24 mm | 24 mm |
| 低功率模式 | NO | YES | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 697 | 697 | 697 | 697 | 697 |
| 最高工作温度 | 90 °C | 90 °C | 105 °C | 90 °C | 90 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | HBGA | FBGA | FBGA | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA697,29X29,32 | BGA697,29X29,32 | BGA697,29X29,32 | BGA697,29X29,32 | BGA697,29X29,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 245 | 220 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2 V | 1.2,1.8,3.3 V | 1.2 V | 1.2,1.8,3.3 V | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 32768 | 8192 | 32768 | 32768 | 32768 |
| 座面最大高度 | 3.3 mm | 3.242 mm | 3.3 mm | 3.3 mm | 3.3 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V | 1.236 V | 1.89 V | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | 1.164 V | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.2 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | INDUSTRIAL | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24 mm | 24 mm | 24 mm | 24 mm | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks | 1 week | - | 1 week |
聊聊、笑笑、闹闹
NXP MCU
无线连接
无线连接
单片机
TI技术论坛
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
