
Board Mount Temperature Sensors Infrared Thermopile Sensor
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | BGA8,3X3,20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | IT HAS HYSTERESIS 100 MV |
| 主体宽度 | 1.53 mm |
| 主体高度 | 0.625 mm |
| 主体长度或直径 | 1.53 mm |
| JESD-609代码 | e1 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 位数 | 16 |
| 端子数量 | 8 |
| 最大工作电流 | 0.24 mA |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | BGA8,3X3,20 |
| 封装形状/形式 | SQUARE |
| 电源 | 3.3 V |
| 传感器/温度传感器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度系数 | POSITIVE ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端接类型 | SOLDER |
| TMP006BIYZFR | TMP006BIYZFT | |
|---|---|---|
| 描述 | Board Mount Temperature Sensors Infrared Thermopile Sensor | Board Mount Temperature Sensors Infrared Thermopile Sensor |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | BGA8,3X3,20 | BGA8,3X3,20 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| 其他特性 | IT HAS HYSTERESIS 100 MV | IT HAS HYSTERESIS 100 MV |
| 主体宽度 | 1.53 mm | 1.53 mm |
| 主体高度 | 0.625 mm | 0.625 mm |
| 主体长度或直径 | 1.53 mm | 1.53 mm |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
| 位数 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最大工作电流 | 0.24 mA | 0.24 mA |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE | 2-WIRE INTERFACE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | BGA8,3X3,20 | BGA8,3X3,20 |
| 封装形状/形式 | SQUARE | SQUARE |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 传感器/温度传感器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度系数 | POSITIVE ppm/°C | POSITIVE ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端接类型 | SOLDER | SOLDER |
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