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MC74LVX50DT

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, TSSOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小824KB,共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MC74LVX50DT概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, TSSOP-14

MC74LVX50DT规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明LEAD FREE, TSSOP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)16 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm

MC74LVX50DT相似产品对比

MC74LVX50DT MC74LVX50DTR2 MC74LVX50DR2
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, TSSOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, TSSOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC
包装说明 LEAD FREE, TSSOP-14 LEAD FREE, TSSOP-14 SOIC-14
针数 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e0
长度 5 mm 5 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 6 6 6
输入次数 1 1 1
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240
传播延迟(tpd) 16 ns 16 ns 16 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics
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