FIFO, 8KX72, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 324 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19 mm |
内存密度 | 589824 bit |
内存宽度 | 72 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 324 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8KX72 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.97 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 19 mm |
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