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IDT72T7275L5BB

产品描述FIFO, 8KX72, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324
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文件大小263KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72T7275L5BB概述

FIFO, 8KX72, Synchronous, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-324

IDT72T7275L5BB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数324
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e0
长度19 mm
内存密度589824 bit
内存宽度72
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量324
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX72
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.97 mm
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度19 mm
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