ACT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compli |
系列 | ACT |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 |
长度 | 9.21 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | XOR GATE |
最大I(ol) | 0.024 A |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
最大电源电流(ICC) | 0.04 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 10.5 ns |
传播延迟(tpd) | 10.5 ns |
认证状态 | Qualified |
施密特触发器 | NO |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.03 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.29 mm |
Base Number Matches | 1 |
5962-9068701QDX | 5962-9068701QCX | 5962-9068701Q2X | |
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描述 | ACT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 | ACT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | ACT SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
零件包装代码 | DFP | DIP | QLCC |
包装说明 | DFP, | DIP, | QCCN, |
针数 | 14 | 14 | 20 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
系列 | ACT | ACT | ACT |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F14 | R-GDIP-T14 | S-CQCC-N20 |
长度 | 9.21 mm | 19.56 mm | 8.89 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | XOR GATE | XOR GATE | XOR GATE |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | DIP | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大电源电流(ICC) | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 10.5 ns | 10.5 ns | 10.5 ns |
传播延迟(tpd) | 10.5 ns | 10.5 ns | 10.5 ns |
认证状态 | Qualified | Qualified | Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | NO |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.29 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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