W9864G2IH-6,W9864G2IH-6 pdf中文资料,W9864G2IH-6引脚图,W9864G2IH-6电路-Datasheet-电子工程世界

W9864G2IH-6: 产品描述Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86; 产品类别存储存储; 文件大小661KB，共43页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw; 标准

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W9864G2IH-6概述

Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86

W9864G2IH-6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSSOP86,.46,20
针数	86
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G86
长度	22.22 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	86
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSSOP86,.46,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

W9864G2IH-6相似产品对比

	W9864G2IH-6	W9864G2IH-6I	W9864G2IH-7	W9864G2IH-5	W9864G2IH-6A
描述	Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 4.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSSOP86,.46,20	TSOP2, TSSOP86,.46,20	TSOP2, TSSOP86,.46,20	TSOP2-86	TSOP2-86
针数	86	86	86	86	86
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5 ns	5 ns	5.5 ns	4.5 ns	5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz	166 MHz	143 MHz	200 MHz	166 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86
长度	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	86	86	86	86	86
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	TSSOP86,.46,20	TSSOP86,.46,20	TSSOP86,.46,20	TSSOP86,.46,20	TSSOP86,.46,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3/3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.14 mA	0.14 mA	0.13 mA	0.15 mA	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	2.7 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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