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近日,兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯恒达”)宣布, 其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)IC认证 ,并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书,成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准,能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。 ...[详细]
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近日,由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30,已在多款整车上完成验证,并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验,正稳步推进量产上车进程。 图片来源:东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU(电子控制单元)的核心控制部件,相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来,此类高端车规级芯片主要依赖进口,存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,...[详细]
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PIC100技术面向超大规模云服务商,在300毫米晶圆生产线上量产,计划 2027年前将产能提高到当前的四倍,并在 2028 年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 2026 年 4 月 8日,中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布,其先进的 PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段,帮助超大规模云服务商实现数据中...[详细]
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荷兰莱顿大学的研究人员成功 3D 打印出一种微型机器人,该机器人无需大脑,便能像单细胞生物一样四处移动。该校表示,这类机器人的尺寸在 0.5 至 5 微米之间,移动速度可达每秒 7 微米。相比之下,人类头发的直径约为 70 至 100 微米,由此可见这些 3D 打印机器人的微小程度。该大学还指出,这些设备的打印精度,已触及当前技术能力的极限。 但更有趣的是,这些微型机器人在没有传感器...[详细]
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2026年4月3日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。 监事会提议的决议如下: • 批准按照国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2025年12月31日的公司法定年度财务报表。2025年法定年度财务报表已于2026年3月26日...[详细]
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48V 及功率密集型 DC -DC 转换器 模块需要满足当前激增的 电源 需求 这些日益普及的子系统的共同之处就在于它们固有的电感特性,需要大电流的快速驱动脉冲,才能高效工作。因此,现代电动汽车的供电网络 (PDN)必须同时支持稳态负载、高电流变化率需求以及短暂的高强度峰值。 最终,满足这些要求只能通过具有以下功能的电源转换器实现:不仅能以微秒级时间尺度响应,同时还能处理暂时...[详细]
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随着电动车和电池技术的快速迭代升级,作为 电池管理 核心的 BMS(电池管理系统) 控制器 技术迎来深刻变革,产品集成度持续提升,与 高压 零部件的融合程度不断加深,推动电池系统向更安全、高效、轻量化的方向发展。为精准适配市场对高集成、高可靠、低成本电池管理方案的多元需求,联合 汽车电子 在产品形态上持续创新,推出多款高性能、高价值 BMS 新品,全面覆盖分布式、半集中式、全集中式三大技术架构,...[详细]
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不知道大家是否遇到过被风吹歪的树、斜插在路中央的路灯杆,或者一簇从路边低垂下来的茂密树枝这类的场景。对于人类驾驶员来说,一眼就能看出这些物体是否会挡住去路,但对于完全依赖传感器的自动驾驶汽车而言,识别这些空间中的悬空物体却是一个极其复杂的过程。 图片源自:网络 这些物体不与地面直接相连,或者其主体部分位于传感器常规扫描范围的边缘,很容易被算法误认为是背景噪声或者是可以安全通过的虚警信...[详细]
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Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售,为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]
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4月2日消息,AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》,同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 具体来看,TOP10的AI芯片企业分别为:寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能。 其中国产AI推理芯片龙头寒武纪以4434亿元市值(截至2026年4月1日)领跑,2025年全年营收近6...[详细]
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深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。 安森美(onsemi)的Hyperlux ID间接飞行时间(iToF)深度传感器,凭借更少、更小、更简单的器件,即可实现高精度深度感知。 现代机器不仅要能够移动,更需自主感知周围环境、识别操作对象,并理解周围的世界。工业组件要实现真正的自动化,其核心在于感知、定位并与世界交互的能力。当这类组件由人工智能(AI)驱动时,就需要深度传感器...[详细]
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3月31日,FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行,宣布其 首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版(骁龙8397),以科技重塑豪华,开启智能出行的全新篇章 。FREELANDER神行者是奇瑞与捷豹路虎携手打造的拥有豪华底蕴的新能源科技品牌。从“经典传承”到“体验重塑”,FREELANDER神行者在豪华进化之路上,选择了骁龙座舱平台至尊版作为技术底座。该平台凭...[详细]
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4 月 1 日消息,索尼与 TCL 昨日宣布,双方已就家庭娱乐领域的战略合作签署具有法律约束力的最终协议。 根据这项合作协议,索尼将设立 BRAVIA 公司来承接其家庭娱乐业务,TCL 将认购 BRAVIA 公司的 51% 股权,形成合资企业。作为合作的一部分,索尼将把位于马来西亚的家庭娱乐产品制造子公司 SOEM 的全部股权转让给 TCL。 这笔交易当前交易金额为 753.99 亿日元(现汇率...[详细]
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Teledyne e2v 今日宣布,其 16GB DDR4X1飞行正片(FM) 已正式进入量产阶段 ,进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。 该新器件面向 AI 卫星、大型卫星星座、天地宽带互联网、直连终端服务以及星间光通信等应用场景,旨在满足不断增长的星载处理与数据存储需求。通过结合高存储密度、耐辐射能力以及紧凑的封装尺寸,该器件可支持航天器应对日益复杂的星载计算任...[详细]
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北京时间2025年3月31日—— 泛林集团近日宣布,公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies ® )”称号。 此次是泛林集团连续第四年获此殊荣,该奖项旨在表彰在商业道德、合规及公司治理体系方面表现卓越、并始终坚守商业诚信的企业。 泛林集团首席合规官Joan Dr...[详细]