EDO DRAM, 1MX8, 50ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ28,.44 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 50 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.42 mm |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ28,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
座面最大高度 | 3.688 mm |
自我刷新 | YES |
最大待机电流 | 0.002 A |
最大压摆率 | 0.135 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
V53C808SHK50 | V53C808SHK40 | V53C808SHK45 | V53C808SHK35 | |
---|---|---|---|---|
描述 | EDO DRAM, 1MX8, 50ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | EDO DRAM, 1MX8, 40ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | EDO DRAM, 1MX8, 45ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | EDO DRAM, 1MX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
零件包装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ28,.44 | SOJ, SOJ28,.44 | SOJ, SOJ28,.44 | SOJ, SOJ28,.44 |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 50 ns | 40 ns | 45 ns | 35 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 18.42 mm | 18.42 mm | 18.42 mm | 18.42 mm |
内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
封装等效代码 | SOJ28,.44 | SOJ28,.44 | SOJ28,.44 | SOJ28,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
座面最大高度 | 3.688 mm | 3.688 mm | 3.688 mm | 3.688 mm |
自我刷新 | YES | YES | YES | YES |
最大待机电流 | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A |
最大压摆率 | 0.135 mA | 0.15 mA | 0.145 mA | 0.16 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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