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CAT24C21ZE

产品描述128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
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文件大小150KB,共14页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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CAT24C21ZE概述

128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8

128 × 8 I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器, PDSO8

CAT24C21ZE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码MSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010XXXR
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
内存密度1024 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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CAT24C21
1 kb Dual Mode Serial
EEPROM for VESAt
“Plug-and-Play”
Description
The CAT24C21 is a 1 kb Serial CMOS EEPROM internally
organized as 128 words of 8 bits each. The device complies with the
Video Electronics Standard Association’s (VESA™), Display Data
Channel (DDC™) standards for “Plug−and−Play” monitors. The
“transmit−only” mode (DDC1™) is controlled by the VCLK clock
input and the “bi−directional” mode (DDC2™) is controlled by the
SCL clock input, with both modes sharing a common SDA
input/output (I/O). The transmit−only mode is a read−only mode,
while the bi−directional mode is a read and write mode following the
I
2
C protocol. In write mode the CAT24C21 features a 16−byte page
write buffer. The device is available in 8−lead DIP, SOIC, TSSOP,
MSOP and TDFN packages.
Features
http://onsemi.com
SOIC−8
W SUFFIX
CASE 751BD
TDFN−8
ZD4 SUFFIX
CASE 511AL
MSOP−8
Z SUFFIX
CASE 846AD
DDC1t/DDC2t Interface Compliant for Monitor Identification
400 kHz I
2
C Bus Compatible
2.5 to 5.5 Volt Operation
16−byte Page Write Buffer
Hardware Write Protect
Low Power CMOS Technology
1,000,000 Program/Erase Cycles
100 Year Data Retention
Industrial Temperature Range
8−lead DIP, SOIC, TSSOP, MSOP or TDFN Packages
This Device is Pb−Free, Halogen Free/BFR Free, and RoHS
Compliant
V
CC
PDIP−8
L SUFFIX
CASE 646AA
TSSOP−8
Y SUFFIX
CASE 948AL
PIN CONFIGURATION
NC
NC
NC
V
SS
1
V
CC
VCLK
SCL
SDA
PDIP (L), SOIC (W), TSSOP (Y),
TDFN (ZD4), MSOP (Z)
PIN FUNCTION
Pin Name
NC
Function
No Connect
Serial Data / Address
Serial Clock (bi−directional mode)
Serial Clock (transmit−only mode)
Power Supply
Ground
SCL
CAT24C21
VCLK
SDA
SDA
SCL
VCLK
V
CC
V
SS
V
SS
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 14 of this data sheet.
Figure 1. Functional Symbol
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2009
September, 2009
Rev. 16
1
Publication Order Number:
CAT24C21/D

CAT24C21ZE相似产品对比

CAT24C21ZE CAT24C21LE CAT24C21WE CAT24C21YE CAT24C21YI CAT24C21ZD4E CAT24C21ZD4I CAT24C21ZI
描述 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 LEAD AND HALOGEN FREE, TSSOP-8 HVSON, SOLCC8,.12,25 HVSON, SOLCC8,.12,25 LEAD AND HALOGEN FREE, MSOP-8
Reach Compliance Code compli compli compli compli unknown compli compli unknown
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR 1010XXXR
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8 S-PDSO-G8
长度 3 mm 9.27 mm 4.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 3 mm 3 mm 3 mm
内存密度 1024 bi 1024 bi 1024 bi 1024 bi 1024 bit 1024 bi 1024 bi 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM CARD EEPROM CARD EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words
字数代码 128 128 128 128 128 128 128 128
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128X8 128X8 128X8 128X8 128X8 128X8 128X8 128X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SOP TSSOP TSSOP HVSON HVSON TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 DIP8,.3 SOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 SOLCC8,.12,25 SOLCC8,.12,25 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 225 225 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 5.33 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.1 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 40 40 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40
宽度 3 mm 7.62 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 5 ms 10 ms 10 ms 10 ms 5 ms 5 ms 10 ms
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 MSOP DIP SOIC SOIC SOIC - - MSOP
针数 8 8 8 8 8 - - 8
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
JESD-609代码 e3 - e3 e3 e3 e3 e3 e3
湿度敏感等级 1 - - 1 1 1 1 1
端子面层 MATTE TIN - MATTE TIN MATTE TIN Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN Tin (Sn)
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