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AP9A116-15QC: 产品描述Standard SRAM, 128KX24, 15ns, CMOS, PQFP100; 产品类别存储存储; 文件大小275KB，共9页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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AP9A116-15QC概述

Standard SRAM, 128KX24, 15ns, CMOS, PQFP100

AP9A116-15QC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
包装说明	QFP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
内存密度	3145728 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	24
功能数量	1
端子数量	100
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX24
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子位置	QUAD

AP9A116-15QC相似产品对比

	AP9A116-15QC	AP9A116L-12BC	AP9A116-12BC	AP9A116L-15BC	AP9A116L-12QC	AP9A116L-15QC	AP9A116-12QC	AP9A116-15BC
描述	Standard SRAM, 128KX24, 15ns, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PBGA119	Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PBGA119	Standard SRAM, 128KX24, 15ns, CMOS, PBGA119	Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 128KX24, 15ns, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PQFP100	Standard SRAM, 128KX24, 15ns, CMOS, PBGA119
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns	12 ns	12 ns	15 ns	12 ns	15 ns	12 ns	15 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119
内存密度	3145728 bit	3145728 bit	3145728 bit	3145728 bit	3145728 bit	3145728 bit	3145728 bit	3145728 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	24	24	24	24	24	24	24	24
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	119	119	119	100	100	100	119
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX24	128KX24	128KX24	128KX24	128KX24	128KX24	128KX24	128KX24
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	-	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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