CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | CB3Q/3VH/3C/2B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟(tpd) | 0.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm |
| SN74CB3Q3244DBR | SN74CB3Q3244DW | SN74CB3Q3244DWR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16 | CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 | CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | CB3Q/3VH/3C/2B | CB3Q/3VH/3C/2B | CB3Q/3VH/3C/2B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 6.2 mm | 10.3 mm | 10.3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 | SOP20,.4 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟(tpd) | 0.2 ns | 0.2 ns | 0.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
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