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ACE1502EMX: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 25MHz, CMOS, PDSO14, SOIC-14; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共34页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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ACE1502EMX概述

Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 25MHz, CMOS, PDSO14, SOIC-14

ACE1502EMX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3
长度	8.6485 mm
I/O 线路数量	8
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
ROM可编程性	EEPROM
座面最大高度	1.753 mm
速度	25 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	2.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.89 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

ACE1502EMX相似产品对比

	ACE1502EMX	ACE1502EMT8X	ACE1502EM	ACE1502EM8	ACE1502EN14	ACE1502EMT8
描述	Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 25MHz, CMOS, PDSO14, SOIC-14	Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 25MHz, CMOS, PDSO8, TSSOP-8	Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 25MHz, CMOS, PDSO14, SOIC-14	Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 25MHz, CMOS, PDSO8, SOIC-8	Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 25MHz, CMOS, PDIP14, DIP-14	Microcontroller, 8-Bit, EEPROM, 25MHz, CMOS, PDSO8, TSSOP-8
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	SOP,	TSSOP,	SOP,	SOP,	DIP,	TSSOP,
针数	14	8	14	8	14	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G8	R-PDSO-G14	R-PDSO-G8	R-PDIP-T14	R-PDSO-G8
长度	8.6485 mm	4.4 mm	8.6485 mm	4.902 mm	19.18 mm	4.4 mm
I/O 线路数量	8	6	8	6	8	6
端子数量	14	8	14	8	14	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	SOP	SOP	DIP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	260
ROM可编程性	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
座面最大高度	1.753 mm	1.1 mm	1.753 mm	1.753 mm	5.08 mm	1.1 mm
速度	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.89 mm	3 mm	3.89 mm	3.89 mm	7.62 mm	3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
JESD-609代码	e3	e3	e3/e4	e3	-	e3
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN	-	MATTE TIN

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