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| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 针数 | 0 |
| 制造商包装代码 | SB58 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T58 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | MULTI-PORT SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 58 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP58,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.15 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.64 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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