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7700601

产品描述LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小128KB,共6页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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7700601概述

LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT

7700601规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性CLOCK INHIBIT
计数方向RIGHT
系列LS
逻辑集成电路类型PARALLEL IN SERIAL OUT
位数8
功能数量1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
传播延迟(tpd)58 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
技术TTL
温度等级MILITARY
最小 fmax25 MHz

7700601相似产品对比

7700601 JM38510/30608BEA JM38510/30608BFA JM38510/30608B2A
描述 LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 , DIP, DFP, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 LS LS LS LS
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
传播延迟(tpd) 58 ns 58 ns 58 ns 58 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
最小 fmax 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
零件包装代码 - DIP DFP QLCC
针数 - 16 16 20
Is Samacsys - N N N
JESD-30 代码 - R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20
长度 - 19.3 mm 9.65 mm 8.89 mm
端子数量 - 16 16 20
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 - DIP DFP QCCN
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
座面最大高度 - 4.19 mm 2.15 mm 1.9 mm
表面贴装 - NO YES YES
端子形式 - THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL QUAD
触发器类型 - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 - 7.62 mm 6.415 mm 8.89 mm
Base Number Matches - 1 1 1
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