Flash, 256KX8, 55ns, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 8 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| 启动块 | TOP |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.4 mm |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1,1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,96K,128K |
| 最大待机电流 | 0.0003 A |
| 最大压摆率 | 0.09 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm |
| AT49F002NT-55VI | AT49F002NT-55VC | |
|---|---|---|
| 描述 | Flash, 256KX8, 55ns, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-32 | Flash, 256KX8, 55ns, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | 8 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-32 | 8 X 14 MM, PLASTIC, VSOP-32 |
| 针数 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns | 55 ns |
| 启动块 | TOP | TOP |
| 命令用户界面 | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 12.4 mm | 12.4 mm |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1,1 | 1,2,1,1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 编程电压 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,96K,128K | 16K,8K,96K,128K |
| 最大待机电流 | 0.0003 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.09 mA | 0.09 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 切换位 | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm | 8 mm |
嵌入式系统
单片机
嵌入式系统
单片机
测试/测量
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