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AS7C252MNTD18A-167BI

产品描述ZBT SRAM, 2MX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, BGA-165
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文件大小447KB,共22页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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AS7C252MNTD18A-167BI概述

ZBT SRAM, 2MX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, BGA-165

AS7C252MNTD18A-167BI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA165,11X15,40
针数165
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间7.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)167 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e0
长度17 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.46 mm
最大待机电流0.06 A
最小待机电流2.38 V
最大压摆率0.35 mA
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm

 
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