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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> UPD78F9468GB-8ET
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UPD78F9468GB-8ET

产品描述Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB，共226页
制造商NEC(日电)
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UPD78F9468GB-8ET概述

Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52

UPD78F9468GB-8ET规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NEC(日电)
包装说明10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率5 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G52
JESD-609代码e0
长度10 mm
I/O 线路数量18
端子数量52
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度5 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

UPD78F9468GB-8ET相似产品对比

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描述 Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52 Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 5MHz, CMOS, PQFP52, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 不符合 符合 不符合 符合 符合 不符合
包装说明 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52 10 X 10 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-52 LQFP, 10 X 10 MM, PLASTIC, LQFP-52
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52
JESD-609代码 e0 e6/e4 e0 e6/e4 e0 e6/e4 e0 e6/e4 e6 e0
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
I/O 线路数量 18 18 18 18 18 18 18 18 18 18
端子数量 52 52 52 52 52 52 52 52 52 52
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH MROM MROM MROM MROM FLASH MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD TIN BISMUTH TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 10 NOT SPECIFIED 10 NOT SPECIFIED 10 NOT SPECIFIED 10 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 NEC(日电) - - - - NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)

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器件捷径:   A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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