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X28HC256SI-12

产品描述32KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28
产品类别存储    存储   
文件大小492KB,共17页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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X28HC256SI-12在线购买

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X28HC256SI-12概述

32KX8 EEPROM 5V, 120ns, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

X28HC256SI-12规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.4
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
其他特性100000 ENDURANCE WRITE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION
命令用户界面NO
数据轮询YES
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度17.9 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级5
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大待机电流0.0005 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
宽度7.5 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
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