Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, QSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| IDT74LVC244AQ | IDT74LVC244APG | IDT74LVC244ASO | IDT74LVC244APY | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, QSOP-20 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QSOP | TSSOP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 | TSSOP-20 | SOP, SOP20,.4 | SSOP, SSOP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm | 6.5 mm | 12.8 mm | 7.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | SOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 | TSSOP20,.25 | SOP20,.4 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT SPECIFIED | 225 | 225 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.9 ns | 6.9 ns | 6.9 ns | 6.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm | 2.65 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.9116 mm | 4.4 mm | 7.5 mm | 5.3 mm |
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