Flash Card, 8GX8, 250ns, CARD-50
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | CARD |
| 包装说明 | CARD-50 |
| 针数 | 50 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| 其他特性 | IT ALSO OPERATES WITH 4.5V TO 5.5V SUPPLY |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-X50 |
| 内存密度 | 68719476736 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH CARD |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 50 |
| 字数 | 8589934592 words |
| 字数代码 | 8000000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8GX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 类型 | SLC NAND TYPE |
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