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WE128K32N140G2TIA

产品描述EEPROM Module, 128KX32, 140ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
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文件大小497KB,共14页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WE128K32N140G2TIA概述

EEPROM Module, 128KX32, 140ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

WE128K32N140G2TIA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microsemi
零件包装代码QFP
包装说明22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.B.1
最长访问时间140 ns
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
长度22.36 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度22.36 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

 
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