FIFO, 512X9, 25ns, Asynchronous, CMOS,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | TEMIC |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 25 ns |
周期时间 | 35 ns |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N28 |
内存密度 | 4608 bit |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512X9 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | NO |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
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