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IDT74FCT2533TLG

产品描述Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小238KB,共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT74FCT2533TLG概述

Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20

IDT74FCT2533TLG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数20
Reach Compliance Codecompliant
系列FCT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e3
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)13 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度8.89 mm

IDT74FCT2533TLG相似产品对比

IDT74FCT2533TLG IDT74FCT2373DTLG IDT74FCT2533ATLG IDT74FCT2533CTLG
描述 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CQCC20, LCC-20 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QLCC QLCC QLCC QLCC
包装说明 QCCN, QCCN, QCCN, QCCN,
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
系列 FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 INVERTED TRUE INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 13 ns 4 ns 8.5 ns 5.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
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