Flash PLD, 6ns, 288-Cell, CMOS, PBGA352, PLASTIC, BGA-352
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-352 |
| 针数 | 352 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | 288 MACROCELLS |
| 最大时钟频率 | 151.5 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 35 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 192 |
| 宏单元数 | 288 |
| 端子数量 | 352 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 35 mm |
| XC95288XL-6BG352C | XC95288XL-6BGG352C | XC95288XL-10BGG352C | XC95288XL-10BG352C | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash PLD, 6ns, 288-Cell, CMOS, PBGA352, PLASTIC, BGA-352 | Flash PLD, 6ns, CMOS, PBGA352, PLASTIC, BGA-352 | Flash PLD, 10ns, CMOS, PBGA352, PLASTIC, BGA-352 | Flash PLD, 10ns, 288-Cell, CMOS, PBGA352, PLASTIC, BGA-352 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-352 | LBGA, | LBGA, | PLASTIC, BGA-352 |
| 针数 | 352 | 352 | 352 | 352 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant | not_compliant |
| 其他特性 | 288 MACROCELLS | 288 MACROCELLS | 288 MACROCELLS | 288 MACROCELLS |
| 最大时钟频率 | 151.5 MHz | 151.5 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 |
| JESD-609代码 | e0 | e1 | e1 | e0 |
| 长度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 192 | 192 | 192 | 192 |
| 端子数量 | 352 | 352 | 352 | 352 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA | LBGA | LBGA | LBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 260 | 260 | 225 |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 6 ns | 6 ns | 10 ns | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 30 | 30 |
| 宽度 | 35 mm | 35 mm | 35 mm | 35 mm |
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