BU-61740B3-402S,BU-61740B3-402S pdf中文资料,BU-61740B3-402S引脚图,BU-61740B3-402S电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61740B3-402S: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PBGA128, 0.815 X 0.815 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, BGA-128; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小764KB，共60页; 制造商Data Device Corporation

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BU-61740B3-402S概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PBGA128, 0.815 X 0.815 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, BGA-128

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	BGA
包装说明	0.815 X 0.815 INCH, 0.140 INCH HEIGHT, BGA-128
针数	128
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	20 MHz
通信协议	MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MIL-STD-1760; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B128
JESD-609代码	e0
低功率模式	NO
串行 I/O 数	2
端子数量	128
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.58 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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