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MM74HC373MTC: 产品描述3-STATE Octal D-Type Latch, 75-TUBE; 产品类别逻辑逻辑; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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MM74HC373MTC概述

3-STATE Octal D-Type Latch, 75-TUBE

MM74HC373MTC规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	TSSOP, TSSOP20,.25
制造商包装代码	9.48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
系列	HC
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
最大电源电流（ICC）	0.16 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	45 ns
传播延迟（tpd）	300 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

MM74HC373MTC相似产品对比

	MM74HC373MTC	MM74HC373SJ	MM74HC373N	MM74HC373WM	MM74HC373MTCX	MM74HC373SJX
描述	3-STATE Octal D-Type Latch, 75-TUBE	Latches 3-STATE Oct D Latch	Latches 3-STATE Oct D Latch	Latches 3-STATE Oct D Latch	IC LATCH OCTAL D 3ST 20TSSOP	IC LATCH OCTAL D 3-STATE 20-SOP
Brand Name	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	TSSOP, TSSOP20,.25	SOP, SOP20,.3	MS-001, DIP-20	MS-013, SOIC-20	MO-153AC, TSSOP-20	EIAJ TYPE II, SOP-20
制造商包装代码	9.48	565BG	N20A	751D-05	9.48	565BG
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC	HC	HC	HC	HC	HC
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	6.5 mm	12.6 mm	26.075 mm	12.8015 mm	6.5 mm	12.6 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	DIP	SOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP20,.25	SOP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	TSSOP20,.25	SOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
最大电源电流（ICC）	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
传播延迟（tpd）	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns
座面最大高度	1.2 mm	2.1 mm	5.08 mm	2.642 mm	1.2 mm	2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	5.3 mm	7.62 mm	7.493 mm	4.4 mm	5.3 mm
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	1 week	1 week	1 week
JESD-609代码	e4	e3	-	e3	e4	e3
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	-	2/6 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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