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DPZ512X16IH3-25I

产品描述Flash Module, 512KX16, 250ns, HERMETIC SEALED, CERAMIC, GULLWING, MODULE, SLCC-48
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文件大小1MB,共16页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPZ512X16IH3-25I概述

Flash Module, 512KX16, 250ns, HERMETIC SEALED, CERAMIC, GULLWING, MODULE, SLCC-48

DPZ512X16IH3-25I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码QFP
包装说明AQFP, QFP48,.7X1.1,50
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
备用内存宽度8
数据轮询NO
JESD-30 代码R-XQFP-G48
JESD-609代码e0
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码AQFP
封装等效代码QFP48,.7X1.1,50
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, PIGGYBACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度9.1948 mm
最大待机电流0.0008 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位NO
类型NOR TYPE

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