Audio Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO16, PLASTIC, TQFN-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | SON, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N16 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SON |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
MAX9723AETE-T | MAX9723DETE-T | MAX9723BETE-T | |
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描述 | Audio Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO16, PLASTIC, TQFN-16 | Audio Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO16, PLASTIC, TQFN-16 | Audio Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO16, LEAD FREE , PLASTIC, TQFN-16 |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | SON, | SON, | LEAD FREE , PLASTIC, TQFN-16 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N16 | S-PDSO-N16 | S-PDSO-N16 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SON | SON | SON |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | - |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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