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74HCT564D

产品描述IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小219KB,共5页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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74HCT564D概述

IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

74HCT564D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大I(ol)0.012 A
功能数量8
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE

74HCT564D相似产品对比

74HCT564D 74HCT534D 74HCT574D 5962-01-220-2228
描述 IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code compliant compli compli compli
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A
功能数量 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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