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ACS151K/SAMPLE-02

产品描述AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小51KB,共2页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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ACS151K/SAMPLE-02概述

AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16

ACS151K/SAMPLE-02规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码R-CDFP-F16
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)20 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.92 mm
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.73 mm

ACS151K/SAMPLE-02相似产品对比

ACS151K/SAMPLE-02 5962F9764001VXC
描述 AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16
零件包装代码 DFP DFP
包装说明 DFP, DFP,
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 AC AC
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 1 1
输入次数 8 8
输出次数 1 1
端子数量 16 16
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
传播延迟(tpd) 20 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.92 mm 2.92 mm
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 6.73 mm 6.73 mm

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