74AUP1G17FX4-7,74AUP1G17FX4-7 pdf中文资料,74AUP1G17FX4-7引脚图,74AUP1G17FX4-7电路-Datasheet-电子工程世界

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74AUP1G17FX4-7: 产品描述Buffer, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PBGA6, 1.40 X 0.90 MM, GREEN, DFN-6; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小323KB，共16页; 制造商Diodes Incorporated; 标准

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74AUP1G17FX4-7概述

Buffer, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PBGA6, 1.40 X 0.90 MM, GREEN, DFN-6

74AUP1G17FX4-7规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Diodes Incorporated
零件包装代码	DFN
包装说明	VFBGA, BGA6,2X3,20
针数	6
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	17 weeks
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PBGA-B6
JESD-609代码	e4
长度	1.4 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.0017 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA6,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	20.1 ns
传播延迟（tpd）	20.1 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	0.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	0.9 mm

74AUP1G17FX4-7相似产品对比

	74AUP1G17FX4-7	74AUP1G17FW5-7	74AUP1G17FZ4-7
描述	Buffer, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PBGA6, 1.40 X 0.90 MM, GREEN, DFN-6	Buffer, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6, 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, GREEN, DFN-6	Buffer, AUP/ULP/V Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6, 1.40 X 1 MM, GREEN, DFN-6
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Diodes Incorporated	Diodes Incorporated	Diodes Incorporated
包装说明	VFBGA, BGA6,2X3,20	1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, GREEN, DFN-6	VSON,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
Factory Lead Time	17 weeks	18 weeks	18 weeks
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PBGA-B6	S-PDSO-N6	R-PDSO-N6
长度	1.4 mm	1 mm	1.4 mm
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER
功能数量	1	1	1
输入次数	1	1	1
端子数量	6	6	6
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VSON	VSON
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260
传播延迟（tpd）	20.1 ns	20.1 ns	20.1 ns
座面最大高度	0.4 mm	0.5 mm	0.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	1.2 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	BALL	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.35 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	40
宽度	0.9 mm	1 mm	1 mm
零件包装代码	DFN	-	DFN
针数	6	-	6
JESD-609代码	e4	-	e4
湿度敏感等级	1	-	1
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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