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WSF512K16-39G2MA

产品描述Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 X 22 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
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制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WSF512K16-39G2MA概述

Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 X 22 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

WSF512K16-39G2MA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码QFP
包装说明22 X 22 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
针数68
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e0
长度22.4 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.4 mm

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