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当今的计算机外部设备,都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求,以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)总线协议,专用于低、中速的计算机外设。目前,USB端口已成为微机主板的标准端口;而在不久的将来,所有的微机外设,包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等,都将通过USB与主机相连。
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在汽车电子中广为采用的微控制器(MCU)正快速面临时间和成本的压力。使用MCU的主要优势一直以来都是‘创造具有高性价比的高阶系统整合’。然而,在此一优势之下,有一些与元件本身相关的潜在成本是超乎于其单价水平的。例如,若选用的元件无法创造所需特性,则必须增加外部逻辑、软体或其它整合元件。
再者,目前汽车终端市场对于需求的变化屡见不鲜,以至MCU很快就变得不适用;许多具有专门特性以及固定专用介面...[详细]
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SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估,届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]
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7月10日消息,据国外媒体报道,英特尔与AMD周一给半导体行业带来了两个形成鲜明对比的消息。 英特尔周一收盘后宣布了其对荷兰半导体公司ASML控股(ASML Holding NV)的首个投资计划,英特尔将分两个阶段总共向ASML控股投资40多亿美元。另一方面,就在英特尔公布以上消息几分钟后AMD表示,由于其在中国及欧洲的渠道销售弱于预期,且疲软的消费者购买环境也对该公司业务产生了不利影响,预计...[详细]
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根据最新的数据显示,现在大部分的企业都表示,花费在云计算项目采购上的资金将超过整体IT预算的10%。在2012年,全球的云计算服务收入将达到1488亿美元!在这个数据发达,云计算备受关注的年代,如此庞大的云计算市场,这绝对是一块香喷喷的大蛋糕,大家都想着如何去切割,所以如何更加实现价值云成了各个企业的重中之重。 云计算的目的就是为了帮助企业真正地使用到云的价值,相信不用我说大家都知道了吧...[详细]
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本文建立了基于NI集成软硬件环境燃料电池发动机测试平台。该平台可以实现燃料电池发动机及其辅助系统的测试与控制、燃料电池发动机系统参数测量、 为燃料电池发动机提供多种工况环境,甚至系统控制策略的评价。利用NI开发套件建立了一个内嵌专家系统的智能软件平台,不仅确保了测试平台的工作安全性, 同时也可以对系统的潜在故障进行诊断。此外,由于该测试平台的高速采样,使得燃料电池发动机动态特性参数的准确性得...[详细]
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随着智能建筑安防系统要求的不断完善和人们安全防范意识的不断提高,室内防盗已逐渐引起人们的 注意。针对这种情况,本文设计了一种可用于室内防盗的超声测距报警系统。虽然与常用于军事或特殊工业的雷达和激光相比,超声波在稳定性和精准度上存在一定差距,但它在某些方面也具有优势,如价格低廉,设计简单,受外界环境的影响较小等。近几年随着微处理器的快速发展,超声波测距装置在其检测精度、手段和应用范围上都有了很...[详细]
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智能视频分析算法固态化和模块化是当前智能视频分析技术应用的趋势,其是将智能视频分析技术与高效的数字信号处理器(DSP)完美结合,能够将智能视频技术嵌入到摄像机、DVR以及任何网络视频监控产品内,使其立即晋级为智能化的视频监控解决方案,大幅增加了产品的附加价值和经济效益。其具有的高性能处理器和嵌入式平台及强大的智能视频分析算法,是DVR/DVS/IPCAM产品智能化升级的捷径。 下面就功...[详细]
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配备多功能的I / O,可实现自定制应用程序开发 新闻要点 • 板级可重配置I / O(RIO)产品新增多功能I / O ,并包含内置模拟I / O • 通过两种模型上的子卡进行自定制 • 更多的内置外设,包括两个RS232串行端口、一个RS485端口、CAN端口以太网和选项、USB端口和SDHC卡插槽 • 减轻了设计人员的负担,使他们专注于各自应用的自定制部分,而不是从零开始设计一个完整的...[详细]
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1. 温度是什么? 热是一种分子运动。物体越热,它的分子运动得越快,绝对零点的定义是,在这温度下一切分子运动都停止了。可是,我们既然不能看到分子在运动,我们怎样测量温度呢?美国全国标准和技术NIST所用的基本标准是根据理想气体定律,这定律表明,温度升高时,气体的压力或者体积必须按比例增加,此数字表示,P×V=KT,其中P=压力,V=体积,T=绝对温度,而K是个常数。在固定的体积中把分...[详细]
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一、背景简介:
唐钢煤气焦化厂化产车间仪表系统参数检测和控制采用的全部是模拟仪表,有些甚至为老式的II性仪表,存在着精度低、干扰影响大的缺点,整个系统的控制品质非常差。随着生产的发展,原系统已不能更好地满足生产需要,厂方越来越迫切地需要对控制系统实现计算机控制,对整个生产系统进行一个统一的科学管理。
随着过程控制技术、自动化仪表技术和计算机网络技术的成熟和发展,控制领...[详细]
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(10)日公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast),预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元,2013年将成长至467.1亿美元。
受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现,半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出,2011年半...[详细]
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英特尔投资41亿美元收购荷兰半导体设备厂ASML股权和出资支持其技术研究,和微软宣布收购大尺寸多点触控面板厂Perceptive Pixel,从Wintel(英特尔与微软)投资策略,可以窥知各自展开垂直整合的布局。 由英特尔来看,半导体制造往18寸和20纳米以下发展,现在已经做到22纳米,估计明、后年台积电也可以进展到22纳米的程度。但22纳米挑战大,有很多选项,EUV(极速紫外光)是其中...[详细]
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索尼将于2012年9月17日开始销售最多可将四幅医疗影像合成一个画面,并能够经由网络发送合成影像的“影像多路复用器VMI-40MD”,该产品主要用于手术室内影像的实时共享以及远程医疗支援等用途,预计市场价格为110万日元(约8.8万元人民币)。该设备曾在2012年4月举行的“2012国际医用图像综合展(ITEM 2012)”上曾参考展示过 。
医疗现场存在实时共享拍摄手术部位的手...[详细]
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2012年7月10日,中国 上海——继连续四届恩智浦创新设计大赛之后,今年恩智浦半导体与已有七届历史的博创杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛合作,联手举办2012年第八届“博创•恩智浦”杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛。本届大赛历时半年,于7月9日宣布总决赛的最终获奖结果:西安邮电大学等25支恩智浦专项奖队伍脱颖而出进入决赛,其中来自电子科技大学中山学院的参赛作品“一种新型未知空间探测飞行器的设计...[详细]