OMAP3503DCBBA,OMAP3503DCBBA pdf中文资料,OMAP3503DCBBA引脚图,OMAP3503DCBBA电路-Datasheet-电子工程世界

OMAP3503DCBBA: 产品描述Processors - Application Specialized Applications Proc; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共264页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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Processors - Application Specialized Applications Proc

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	PLASTIC, POPFCBGA-515
针数	515
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.3
桶式移位器	NO
边界扫描	YES
最大时钟频率	59 MHz
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	SINGLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B515
JESD-609代码	e1
长度	12 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	515
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA515,28X28,16
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.1,1.2,1.8,1.8/3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压	1.91 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.4 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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