DUAL 1-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 3 X 3 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-229-WEEC-1, TDFN-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.12,25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.005 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.35 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 35 ns |
| 最长接通时间 | 40 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| ISL43L711IRZ | ISL43L712IUZ | ISL43L711IUZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL 1-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 3 X 3 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-229-WEEC-1, TDFN-8 | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO8, LEAD FREE, PLASTIC, MO-187AA, MSOP-8 | DUAL 1-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, LEAD FREE, PLASTIC, MO-187AA, MSOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SON | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.12,25 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST | SPDT | DPST |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 2 | 2 |
| 正常位置 | NC | NO/NC | NC |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB | 62 dB | 62 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.005 Ω | 0.005 Ω | 0.005 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.35 Ω | 0.35 Ω | 0.35 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/3 V | 1.8/3 V | 1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
| 最长接通时间 | 40 ns | 40 ns | 40 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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