SSOP-56, Tube
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SOP, SSOP56,.4 |
针数 | 56 |
制造商包装代码 | PV56 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.012 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 18 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SSOP56,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 6 ns |
传播延迟(tpd) | 8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
翻译 | N/A |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
74LVCHR16501APV | 74LVCHR16501APA | |
---|---|---|
描述 | SSOP-56, Tube | TSSOP-56, Tube |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SSOP | TSSOP |
包装说明 | SOP, SSOP56,.4 | SOP, TSSOP56,.3,20 |
针数 | 56 | 56 |
制造商包装代码 | PV56 | PA56 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
控制类型 | INDEPENDENT CONTROL | INDEPENDENT CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.012 A | 0.012 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 18 | 18 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SSOP56,.4 | TSSOP56,.3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 240 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 6 ns | 6 ns |
传播延迟(tpd) | 8 ns | 8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
翻译 | N/A | N/A |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
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