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　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]

　　传感器架构可由两分式、四分式或一个像素阵列组成。输出可为并行模拟输出， 或一个10位数字输出或数字串行 LVDS输出。每个输出可高达每秒5,000万次的采样速度，这样就能实现每秒55亿像素的吞吐量。迄今为止，该图像传感器是具有最高连续像素吞吐量的一款。图像质量至少达到10位精度，因此摄像头数字化之后，数据吞吐量可为每秒55Gbit。这样高速的应用通常需要6个电晶体快照像素，且需要较高的灵敏度和...[详细]

　　“就好像变形金刚”，丁希仑这么描述他的机器人。 　　当讲到飞船上的太阳帆板张开时，他的双臂直直地向两侧伸出，而讲到飞行器加速，他的胳膊贴紧两肋，好像那就是收拢的翅膀。提起机器人行走，他的上身微微扭动；有时，他会用一双结实的手转动一副不存在的旋柄。 　　丁希仑，中国首屈一指的空间机器人专家，身高182，形色稳重，言语朴实，但介绍他的机器人时，动作丰富，常有笑容。 　　丁教授声音温和，略带口音...[详细]

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。 　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]

工业和信息化部副部长奚国华在2008年7月17日召开的奥运通信服务与保障新闻发布会上说，奥运期间将开展一些手机电视试验，但是手机电视大规模推广将等国家标准制定以后。 　　奚国华介绍说，3G手机电视有两种形态，第一种形态是通信方式，可以点播的，用多媒体或流媒体方式向老百姓提供视听节目。第二种形态是广播方式， 就像收看电视。 　　奚国华表示，中国正就广播方式手机电视制定国家标准，还没有最...[详细]

　　恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。 　　作为全球业界前三甲，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXP Wirel...[详细]

　　微控制器(MCU)产品应用领域日趋广阔，从通信基础设施，到手机、家电、消费电子、汽车电子、医疗电子、工业控制等诸多领域，都能看到MCU的身影。而在全球竞争日益激烈的MCU市场中，32位MCU产品逐渐脱颖而出，成为各家厂商争夺的热门市场。 　　据市调机构WSTS发布的报告显示，全球32位MCU市场在过去5年中增长了一倍左右，2007年销售额比前一年增长13.6%，达到创纪录的31.9亿美元，...[详细]

　　2008 年 7 月 31 日，北京讯 　　TI 首席科学家方进 (Gene Frantz) 指出：“近几年来，客户无论其规模大小，都只单纯希望 TI专注于提高器件的性能，但差不多从去年开始，人们的想法发生了变化。开发人员现在首先要面对的问题是：‘ 我的设计在功耗方面有一定的限制，TI如何在这方面帮我更多？’” 　　开发人员在探索新一代医疗、音频、工业以及新兴应用的设计方案时，发现业界不...[详细]

　　日立环球存储科技公司(日立)宣布推出两款专为数码录像机(DVR)和机顶盒而优化设计的全新CinemaStar硬盘产品。CinemaStar 7K1000.B提供多种容量选择，最高可达1 terabyte(1TB);CinemaStar 5K320则提供高达320GB的容量，并融入创新的日立CoolSpin技术。 　　CoolSpin硬盘采用经过优化的电机转速来实现低功耗和低噪音，让日立公司...[详细]

　　记者近日对AMD进行了专访，当被问到最近NVIDIA的移动GPU瑕疵事件出现之后AMD认为整个图形市场在未来的几个月会发生怎样变化的时候，AMD表示： 　　他们并不认为这次NVIDIA的芯片故障事件会给NVIDIA造成一个大麻烦，毕竟在移动GPU市场份额上NVIDIA占的还是要多一些，而且，虽然AMD最近的产品相当成功，但是他们没有洋洋自得，也没有借此打压NVIDIA，也许公平竞争是AMD...[详细]

　　继第二季度温和回升之后，全球DRAM市场再度出现疲软信号。由于库存上升，第三季度DRAM价格预计下滑。 　　iSuppli公司在4月25日把它对近期DRAM供应商的状况评级从“负面”提高到“中性”，之后第二季度市场触底反弹，而且制造商的利润率改善。经过数月的亏损之后，几家顶级供应商在6月开始实现盈利，预计第三季度还有一些厂商将扭亏为盈。 　　但是，DRAM市场再度发出警讯，DRAM的OE...[详细]

2008年8月19日 ， 意法半导体（ST）发布 世界 首款支持新的6Gb/s SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据执行高速串行化和解串行化转换功能，并提供一个用于连接数据链路层的20位宽并行接口。SATA 是目前最流行的硬盘驱动器（HDD）接口，SATA国际组织（SATA-IO）在旧金山举行的英特...[详细]

从便携媒体播放器和手机，到视频游戏控制台，消费类视频应用的迅速增长需要大量不同的接口和适配器，以使用户在其电脑和各种娱乐信息设备间相互传输视频数据。 常用的消费类视频接口包括IEEE 1394（火线）、USB 2.0、DVI、HDMI和各种各样的无线标准。本文将介绍如何应用可编程逻辑器件（PLD）将不同的高速视频内容连接到视频播放器。 视频输入 USB 2.0是目前...[详细]

IDC 最近针对全球短距无线半导体产业发布预测报告指出，受到连结装置和新应用软件强烈需求的刺激， 2007 年 WLAN 和蓝芽半导体市场持续维持双位数的成长；而随着 WLAN 和蓝芽技术的持续发展，无线连结将会为无线半导体供货商继续带来高成长率。 IDC 消费设备与无线半导体研究经理 Ajit Deosthali 表示：「这两个市场均会在 2008 年创下另一次双位数成长的记录。 W...[详细]

2008 年 8 月 21 日， Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封装的 p 通道功率 MOSFET 系列，该系列包括额定电压介于 8V ～ 30V 的多个器件，这些是采用此封装类型的业界首批具有上述额定电压的器件。 日前推出的这些器件包括业界首款采用 PowerPA...[详细]