ALS SERIES, 13-INPUT NAND GATE, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | ALS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 13 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 最大电源电流（ICC） | 0.8 mA |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN54ALS133J-00 | SN74ALS133FN-00 | SN74ALS133N-10 | SN54ALS133FH-00 | M38510/37005B2A | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | ALS SERIES, 13-INPUT NAND GATE, CDIP16 | ALS SERIES, 13-INPUT NAND GATE, PQCC20 | ALS SERIES, 13-INPUT NAND GATE, PDIP16 | ALS SERIES, 13-INPUT NAND GATE, CQCC20 | 13-Input Positive-NAND Gates 20-LCCC -55 to 125 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, | QCCJ, | DIP, | QCCN, | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant |
| 系列 | ALS | ALS | ALS | ALS | ALS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T16 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 13 | 13 | 13 | 13 | 13 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 16 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | QCCN | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 最大电源电流（ICC） | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA | 0.8 mA |
| 传播延迟（tpd） | 28 ns | 25 ns | 25 ns | 28 ns | 28 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
| 长度 | 19.56 mm | 8.9662 mm | 19.305 mm | 8.89 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 2.54 mm | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.9662 mm | 7.62 mm | 8.89 mm | - |
微控制器 MCU
电源技术
无线连接
PCB设计
电子竞赛
DSP 与 ARM 处理器
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
