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TMS320DM641GDK500

产品描述Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FC/CSP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共179页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

TMS320DM641GDK500概述

Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FC/CSP

TMS320DM641GDK500规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明FBGA, BGA548,26X26,32
针数548
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度23
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率75 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B548
JESD-609代码e0
长度23 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
端子数量548
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA548,26X26,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)220
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

DM641 和 DM640 DSP 设备采用先进的内存架构,优化数据访问和处理效率。核心基于 VelociTI.2™ VLIW 设计,支持指令打包以减少代码大小,并增强了对非对齐内存访问的能力。L1 程序缓存(16KB)为直接映射,L1 数据缓存(16KB)为 2 路组相联,而 L2 内存(128KB)可动态配置为全缓存、全 RAM 或混合模式,以适应不同应用负载。外部内存接口(EMIFA)提供 32 位总线宽度,支持异步存储器(如 SRAM)和同步存储器(如 SDRAM),总寻址空间达 1024MB。EDMA 控制器管理 64 个独立通道,实现后台数据传输,减少 CPU 开销。 外设方面,视频端口支持捕获和显示模式,兼容 ITU-BT.656 等标准,提供无缝接口到视频编解码器。McASP 音频串口支持多通道 I2S 格式和 S/PDIF 传输,有四个数据引脚。VIC 端口实现高精度音频/视频同步。通信接口包括 I2C 用于控制外设、两个 McBSP 支持串行协议(如 SPI)、以太网 MAC(EMAC)用于网络连接,以及 MDIO 用于 PHY 设备管理。定时器和 GPIO 增强系统控制灵活性。 该架构确保在视频编码、音频处理等高带宽应用中实现低延迟响应。设备采用 0.13μm CMOS 工艺,工作电压为 3.3V I/O 和 1.2V/1.4V 核心,适用于嵌入式媒体系统。

TMS320DM641GDK500相似产品对比

TMS320DM641GDK500 TMS320DM641ZNZ500
描述 Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FC/CSP Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 FBGA, BGA548,26X26,32 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548
针数 548 548
Reach Compliance Code not_compliant unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 23 23
桶式移位器 NO NO
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 75 MHz 75 MHz
外部数据总线宽度 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B548 S-PBGA-B548
长度 23 mm 27 mm
低功率模式 YES YES
端子数量 548 548
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA BGA
封装等效代码 BGA548,26X26,32 BGA548,26X26,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 16384 16384
座面最大高度 2.8 mm 2.8 mm
最大供电电压 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 23 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

 
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