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N25Q128A13B1240E

产品描述Flash, 16MX8, PBGA24, 6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, TBGA-24
产品类别存储    存储   
文件大小6MB,共183页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准  
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N25Q128A13B1240E概述

Flash, 16MX8, PBGA24, 6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, TBGA-24

N25Q128A13B1240E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明TBGA, BGA24,5X5,40
针数24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
启动块BOTTOM
最大时钟频率 (fCLK)108 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PBGA-B24
JESD-609代码e1
长度8 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA24,5X5,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型NOR TYPE
宽度6 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
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