IBM04181AULAA-6P,IBM04181AULAA-6P pdf中文资料,IBM04181AULAA-6P引脚图,IBM04181AULAA-6P电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IBM04181AULAA-6P

IBM04181AULAA-6P: 产品描述Standard SRAM, 64KX18, 6ns, CMOS, PBGA119, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小555KB，共21页; 制造商IBM; 官网地址http://www.ibm.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

IBM04181AULAA-6P概述

Standard SRAM, 64KX18, 6ns, CMOS, PBGA119, BGA-119

IBM04181AULAA-6P规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IBM
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA119,7X17,50
针数	119
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	6 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0
长度	22 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	119
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX18
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA119,7X17,50
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.41 mm
最大待机电流	0.025 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.45 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

IBM04181AULAA-6P相似产品对比

	IBM04181AULAA-6P	IBM04181AULAA-6F	IBM04361AULAA-6P	IBM04361AULAA-6N	IBM04181AULAA-6N	IBM04361AULAA-6F
描述	Standard SRAM, 64KX18, 6ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Standard SRAM, 64KX18, 6.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Standard SRAM, 32KX36, 6ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Standard SRAM, 32KX36, 7ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Standard SRAM, 64KX18, 7ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Standard SRAM, 32KX36, 6.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50
针数	119	119	119	119	119	119
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	6 ns	6.5 ns	6 ns	7 ns	7 ns	6.5 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
长度	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm
内存密度	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	18	18	36	36	18	36
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	119	119	119	119	119	119
字数	65536 words	65536 words	32768 words	32768 words	65536 words	32768 words
字数代码	64000	64000	32000	32000	64000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX18	64KX18	32KX36	32KX36	64KX18	32KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.41 mm	2.41 mm	2.41 mm	2.41 mm	2.41 mm	2.41 mm
最大待机电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.45 mA	0.45 mA	0.475 mA	0.475 mA	0.45 mA	0.475 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IBM	-	IBM	IBM	IBM	IBM

推荐资源

电压监视集成芯片TL7705CP内部电路框图

出口受制电子信息产业发展后劲面临考验: [i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:59 编辑 [/i]随着十月华尔街金融风暴的加剧，我国电子信息产业的出口经受严峻考验。工业和信息化部日前在第十届高交会上发布的《2008年Q3季度中国电子信息产业经济运行公报》显示，电子信息产业今年前三季度经济运行保持平稳发展，但延续了过往几个季度增速放缓的态势，经济运行增速始终低于全国工业平均水平，出口增幅下滑，...; 亲善大使移动便携

给FPGA泼点冷水: FPGA开发工程师路在何方？FPGA作为一个比较新的领域，在最近几年中有很大的发展和进步。各个厂家的FPGA不断推陈出新，工艺越来越高、速度越来越快、功能越来越多，价格却越来越便宜了。随着FPGA成本的进一步降低和规模的增加，在未来几年中FPGA应该有更加宽广的应用领域。这样看来FPGA的开发人员似乎有一个不错的将来。但是就我看来，FPGA开发人员在中国发展前景并不是很好。　　FPGA的开发一般归...; 1ying 汽车电子

CE下面不能设置系统时间！！: 我用的时周立功提供的MagicArm2410开发箱，自己用他们提供的BSP生成系统镜像，系统起来时，其他都时正常，但是日期2491年，修改后还是这个日期！不知道时怎么回事，请教高手~~...; eedede 嵌入式系统

仪表放大器应用工程师指南: [backcolor=rgb(250, 250, 250)][font=Arial, Helvetica, sans-serif]被网友视为仪表放大器应用设计宝典的《仪表放大器设计指南》中文版[/font][/backcolor]...; 南无阿弥陀佛 ADI参考电路

求助双路峰值检测: 需要做一个矩形波A和矩形波B的峰值检测，最终输出两个波形的峰值的差值，两个波形的频率和相位都一样。频率有2MHz，请问用什么方法能够精确的测出来？先谢谢大家...; tiansl 模拟电子

PCB布线设计（六）: PCB布线设计（六）时间:2006-09-27- 对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥，需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端，施加900g最大激励时，满刻度输出摆幅为±10mV差分信号...; 安_然 PCB设计

重载桁架搬运机器人博信科技获千万级融资清控银杏领投

近日，专注重载桁架搬运的机器人公司——博信科技宣布获得千万级pre A轮融资，此轮融资由清控银杏领投，梅花创投和科鑫资本跟投，势能资本担任本轮融资独家财务顾问。博信创始人兼董事长吴跃新表示，此次融资将主要用于公司建立和升级产品的标准化体系，全面推进博信科技在汽车、机床、建筑和交通、智能仓储等领域的服务能力。据悉，博信科技总部位于上海，下设昆山源博信予智能装备有限公司、嘉兴博信机器人科技有限公司...[详细]
英飞凌：如何成为智能芯片行业的领导者

　　编者语：在世界上最大和要求最苛刻的智能卡项目上，在安全领域，是谁默默的、辛勤耕耘25载，取得了诸多技术创新却依然不辍钻研?是谁连续14年始终保持着智能卡和安全芯片市场头号供应商的地位?“天将降大任于斯人”本是对个人而言的千古励志名句，但从对英飞凌科技亚太区副总裁兼职智能卡与安全部负责人吴世耀先生的采访中，我们却着实看到了一个企业在成长与发展中的“天将降大任于斯人”。在本期，让我们一同跟随吴...[详细]
可编程模拟器件在小信号测量系统中的应用

　　1 引言　　在系统可编程模拟电路(In System ProgrammabilityProgrammable Analog Circuits，ispPAC)是可编程模拟器件的一种，其内部有可编程的模拟单元(如放大、比较、滤波)，他可在不脱离所在应用系统的情况下，通过计算机编程实现模拟单元电路指标参数的调整和模拟单元电路之间的连接等，从而获得功能相对独立的模拟电路。　　在系统可编程...[详细]
应宜伦：未来真正的赛道是无线新能源智能汽车

相比芯片、激光雷达、自动驾驶这些热点，很少有人在谈论汽车智能化时谈到无线技术，但博泰车联网创始人兼董事长应宜伦在第十届轩辕奖启动仪式的演讲中说“下一代无线技术会第一个在汽车领域爆发”。应宜伦的演讲主题是“整车智能化和智能汽车的下半场”，他认为，智能汽车赛道经历了大概13年的发展，现在已经进入了半决赛的时代。当赛道越来越拥挤，应认为，这对于创业公司、整车厂和零部件公司，甚至包括对于智能化的公...[详细]
S3C2416裸机开发系列十三_电容屏驱动实现

在人机交互系统中，键盘、触摸屏等输入设备是一个不可或缺的部分。对于手机、平板这些消费类电子而言，触摸屏以其非常良好的用户体验得到了广泛的应用。笔者此处就s3c2416 IIC接口电容屏的应用作一个简单的介绍。 1. 触摸屏概述目前嵌入式系统中常用的触摸屏有两种，一种是电阻式触摸屏，另一种是电容式触摸屏。电阻屏需要一定的压力使屏幕各层发生接触，两层导电层在接触点的位置电阻会发生变化，在X、Y两...[详细]
忆芯科技发布STAR1000 NVMe SSD控制器

今年与存储芯片相关的终端产品，包括U盘、TF卡、SD卡、SSD 固态硬盘等，由于供货紧张，其价格都增长了3~5倍，经常接触电子产品的小伙伴们一定深有体会。而由于SSD 固态硬盘的大容量、高性能、低功耗等优势，更是逐渐取代机械硬盘，成为当下消费级和企业级产品的主流配置。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。据IDC预测，到2018年固态硬盘 SSD市场将达到200亿美金，20...[详细]
新维度：博世全力打造车载3D显示屏

数字显示屏的下一个里程碑博世汽车多媒体事业部全球总裁Steffen Berns博士表示：“显示屏正逐渐向可交互系统发展” 更安全：3D效果提升视觉信息获取速度更高效：博世采用单一中央处理器集成与实现所有控制功能德国，希尔德斯海姆——新一代数字显示屏正逐渐成为车辆驾驶舱必备的主要特征之一，追求更大尺寸、更强的视觉效果，同时搭载更多功能。未来驾舱中的数字显示屏将延续手...[详细]
华为在英建400人芯片研发工厂，预计2021年投入运营

华为正处于5G网络的全球风暴之中，因为美国游说欧洲各国禁止使用华为设备，称其设备存在安全问题。尽管美国一直给各国施压，4月底的时候，英国表示已经决定要让华为参与英国5G部署，不过仅限于非核心的设备，如天线等相关元件。今（4）日，据英国《金融时报》报道，华为计划在英国硅芯片行业中心剑桥城外建一座400人的芯片研发工厂，距离Arm控股公司总部仅15分钟车程。据了解，华为计划把工厂设在在距...[详细]
示波器触发耦合方式的选择方法介绍

示波器的输入耦合方式的意思是输入信号的传输方式。耦合是指两个或两个以上的电路元件或电网络等的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象；示波器的输入耦合属于信号直接耦合，一般有两种方式，分别是直流模式和交流模式，档位选择上一般还有接地。输入通道选择输入通道至少有三种选择方式：通道1（CH1）、通道2（CH2）、双通道（DUAL）。 1）选择...[详细]
SNEC光伏展 | 直击海康机器人“五大工艺环节20+细分场景”的智造力

6月13日，海康机器人以“全场景智造，产能与品质双升级”为主题，携智能化全场景产品及方案亮相上海SNEC光伏展。目前，海康机器人已打造覆盖光伏五大工艺环节20+细分场景的方案，驱动光伏产能与品质双升级。线上线下，共同体验智能科技魅力取晶、重载、潜伏、叉取等各种类型的AMR在现场灵活穿梭，机器视觉产品高速读码、检测、精准引导物料抓取，吸引了许多人前来观看，展位四周人潮如织，热情...[详细]
提高可测试性的方法——改进电路设计规程

　随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。　　通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实...[详细]
Mini2440 USB gadget --使用与测试

USB Gadget驱动又称USB器件驱动。主要用于运行linux的嵌入式系统中，使得系统拥有普通USB设备的功能。mini2440具有USB1.1设备控制器，所以可以使用USB Gadget功能。但是linux2.6.32.2内核对于mini2440的支持不是很完全。开启USB Gadget功能之后，不能使得主机发现USB硬件。这个问题主要是USB接口的上拉电阻的问题，mini2440使用GP...[详细]
海信将ULED引入美国嘲笑OLED画质差

北京时间27日凌晨，海信在纽约举行发布会宣布其ULED电视将登录美国市场。 ULED是海信近年来主推的一种高端电视机，但其本质上仍属于LED背光液晶电视。但海信声称在其中加入了自主研发的背光控制等技术，可以让电视机的亮度、对比度等指标大大超过普通LED背光液晶电视。海信表示，其ULED技术目前已经申报了15项国际发明专利，170多项国内专利。海信表示还会利用...[详细]
不看不知道！智能锁选购几大误区你中招了吗

随着智能家居时代的来临，很多的智能产品开始取代传统产品。智能门锁就是其中一个，它给我们带来的便利和安全得到越来越多人的认可。随着需求的增多，很多厂家在宣传自己产品时不免会有“夸大其词”的成分，引导消费者进入误区。今天，笔者就总结几点在选购智能门锁时常见的几大误区。避开误区正确做出选择　　一、支持的功能越多越好　　虽然使用智能锁的人越来越多，但是很少有人真正了解，有些商家为了能够让...[详细]
DSP、FPGA的技术特点和区别是什么？

DSP （digital singnal processor）是一种独特的微处理器，有自己的完整指令系统，是以数字信号来处理大量信息的器件。一个数字信号处理器在一块不大的芯片内包括有控制单元、运算单元、各种寄存器以及一定数量的存储单元等等，在其外围还可以连接若干存储器，并可以与一定数量的外部设备互相通信，有软、硬件的全面功能，本身就是一个微型计算机。DSP采用的是哈佛设计，即数据总线和地址...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多