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CY7C1061AV33-8ZXI

产品描述Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54
产品类别存储    存储   
文件大小270KB,共11页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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CY7C1061AV33-8ZXI概述

Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54

CY7C1061AV33-8ZXI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2-54
针数54
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间8 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G54
JESD-609代码e3
长度22.415 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量54
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN (800)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度10.16 mm

CY7C1061AV33-8ZXI相似产品对比

CY7C1061AV33-8ZXI
描述 Standard SRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, PDSO54, TSOP2-54
是否无铅 含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 TSOP2
包装说明 TSOP2-54
针数 54
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A
最长访问时间 8 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G54
JESD-609代码 e3
长度 22.415 mm
内存密度 16777216 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM
内存宽度 16
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 54
字数 1048576 words
字数代码 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
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端子形式 GULL WING
端子节距 0.8 mm
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