EEPROM Module, 128KX32, 125ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
| 针数 | 66 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 |
| 最长访问时间 | 125 ns |
| 其他特性 | ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
| 备用内存宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P66 |
| 长度 | 27.3 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 66 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX32 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 27.3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
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